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12月11日晚,小米在13系列 & MIUI14新品發(fā)布會上,正式推出半入耳降噪耳機Xiaomi Buds 4。
(圖片來源:小米官網)
據小米官方介紹,Xiaomi Buds 4外觀采用佩戴更舒適的半入耳設計,聽感上則通過獨立空間音頻技術,為用戶帶來360°環(huán)繞和聲隨頭動的沉浸式體驗;同時,Xiaomi Buds 4延續(xù)了Buds 3 的旗艦級降噪功能,支持智能主動降噪并提供三種主動降噪模式;首發(fā)LHDC 5.0超清傳輸協(xié)議,采樣率高達192kz,以及通過Hi-Res Audio Wireless認證;而耳機盒外型采用圓潤的鵝卵石設計,并配備兩種拼接材質,通過 Type-C接口充電。
作為其中一大亮點的續(xù)航性能,Xiaomi Buds 4實現(xiàn)單次續(xù)航長達6小時、搭配充電盒續(xù)航30小時以及盒內充電10分鐘聽歌時長2.5小時的亮眼表現(xiàn)。值得注意的是,Xiaomi Buds 4分別內置思遠半導體TWS充電倉SoC芯片SY8809以及電源管理PMIC芯片SY5501。
SY8809內部集成充放電模塊,并采用NVDC架構,通過I2C接口可以非常方便芯片和MCU之間的通訊,可調節(jié)充電的電流、電壓,還集成兩路輸出負載存檢測、NTC保護功能以及標準的I2C接口和中斷信號等功能。SY8809還集成通訊端口,可實現(xiàn)MCU與耳機端的高速通信,超高集成度極大簡化了外圍電路和元器件,能夠為Xiaomi Buds 4充電倉的應用提供完美的解決方案。
而PMIC芯片SY5501所提供的充電和隔離通訊解決方案,及其精簡的QFN14-1.6mmx1.6mm封裝,極大地優(yōu)化了Xiaomi Buds 4的耳機電源管理設計及產品體驗。
據悉,Xiaomi Buds 4現(xiàn)已啟動全渠道正式開售,相信以超高清音頻、超低失真、超強續(xù)航等優(yōu)勢將會吸引眾多消費者青睞。作為此次助力Xiaomi Buds 4發(fā)布的思遠半導體,同樣將在產品技術發(fā)展上繼續(xù)踏入新征程,基于圍繞鋰電池電源管理的應用市場所布局的眾多新產品品類,思遠將有更多新興市場包括智能穿戴、小家電、儲能、出行、工業(yè)等應用產品及解決方案面世,讓我們一起期待吧。
關于思遠半導體
深圳市思遠半導體有限公司成立于2011年,國家高新技術企業(yè),TWS行業(yè)電源芯片龍頭企業(yè)。公司一直專注于電池應用的POWER+電源管理系統(tǒng)芯片設計,致力為智能穿戴、消費電子、工業(yè)、儲能系統(tǒng)、新能源汽車等行業(yè)提供領先的電池管理系統(tǒng)級芯片解決方案,包括移動電源SoC芯片、TWS耳機電源管理芯片、鋰電池充電芯片、電源管理PMIC、無線充電芯片等。
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